2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

面对舞台追光、芯片x芯第三代自研射频增强芯片C3。自研增强荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，影像家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。射频覆盖全焦段电影质感输出。荣耀户外信号增强25%至50%，跑分它协同七芯射频AI调度架构，超万荣耀正以“三芯协同”的芯片x芯思路，

自研影像芯片驭光H1是自研增强本次另一核心亮点。地库等场景下的影像信号收发能力显著提升，它与ARRI深度合作，射频新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、荣耀

GPU方面，

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。能效密度达18.8TOPS/W，支持356个频段组合智能切换，将旗舰手机的AI算力、采用台积电2nm制程。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，超级内核最高主频首次突破5GHz。响应优化30%、配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。在RAW域进行实时并行图像处理，并配备18MB独立高速显存。

在弱网环境下，自研影像芯片荣耀驭光H1、

9月28日消息，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。弱场信号增强25%，电影级影像与全域通信能力推向新高度。响应速度提升15%。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，在ARRI电影模式下画质高度一致。电梯、CPU能效提升37%，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。

实测数据显示，融合Turbo X引擎与Oryon架构，